8615194592348zc-tech@lyzcgf.com
lijLengua
Porçellaña à bassa temperatua
video

Porçellaña à bassa temperatua

A tecnologia de porçellaña à bassa temperatua a fa referensa a-o proçesso de perforaçion mecanicamente di pertusi, impîli con da pasta conduttô, stampa, imballaggio e atri proçesci deuviæ pe produe i componenti elettrònichi neçessäi da de strisce de porçellaña gròssa.
Mandâ de domande

Descriçion

Parametri tecnichi

A tecnologia de porçellaña à bassa temperatua a fa referensa a-o proçesso de perforaçion mecanicamente di pertusi, impîli con da pasta conduttô, stampa, imballaggio e atri proçesci deuviæ pe produe i componenti elettrònichi neçessäi da de strisce de porçellaña gròssa. Comme tecnologia d’avanguardia, LTCC o l’à un mercou d’applicaçioin assæ largo e de scignificative opportunitæ de sviluppo pe l’avvegnî. A l’é applicâ pe-o ciù inte diversci campi, comme l’informatica, l’industria de l’automobile, o settô da mëxiña e l’aerospaçio.

Low Temperature Co-fired Ceramic
Low Temperature Co-fired Ceramic
3

 

Direçion da reçerca

 

A direçion de sviluppo do LTCC a l'é de creâ de neuve qualitæ de scistemi de nastri de porçellaña con di costi ciù basci, ciù erte prestaçioin e preçixon. Sti scistemi de nastri de porçellaña permettan de produe di dispoxitivi elettrònichi con mescciua à erta e bassa frequensa, cavitæ complesse, integraçion à erta denscitæ e miniaturizzaçion.

4
5
6

 

Proçesso tecnològico

 

Perforaçion → Riempimento → Stampa → Impilamento → Prescion → Taggio à cado → Co-Sciortio → Scrive→Verifica

 

Introduçion do produto

 

1,Articoli de prova: Apparensa
Strumenti de preuva : Stereomicroscòpio
Metodi de verifica: Metodo GJB548B 2032
Indiçe tecnico: l'80% de parte grafiche son complete

 

2,Elementi de prova :Dimenscion complesciva
Strumenti de verifica: Pinza Vernier, strumento de mesuaçion de l'imagine
Metodi de verifica :GJB548B,Metodo 2016
Indiçe tecnico:

 

Oggetto Errô
Dimenscion ±0,2 mm
Deformaçion Sei ciù avanti do 3%
Cavitæ ±0,1 mm

 

3, Articoli de prova: Adexon de membraña
Strumenti de prova: Nastro adexive 3M610
Metodi de verifica: Metodo de verifica de nastri ASTM B571-97
Indiçe tecnico : Sotta un microscòpio 40X, no gh'é nisciun fenòmeno de descroxo in sciô seu de membraña inte nisciuña forma


4, Articoli de prova: Rescistensa à l'erta temperatua do seu de membraña
Strumenti de preuva: Fase cado
Metodi de prova :Mantegnî a-i 400 graddi pe 10 menuti
Indiçe tecnico: sotta un microscòpio 40X, no gh'é nisciun fenòmeno de descoloraçion, descorsa, vesciche ò descorsa in sciô seu de membraña inte nisciuña forma

 

5,Atri indiçi tecnichi

 

Oggetto Indiçe tecnico

Traverso o diametro do buxo

0,2 mm,0,15 mm

Preçixon da poxiçion de percuscion

±10 µm
Preçixon de l'impilamento ±10 µm

Stampa a larghessa de linia ciù sottî

75 µm

Preçixon do spessore do film

±2 µm
Fòrsa do ligamme

>3 g(Diametro 25 μm Fî d'öo)

Adexon de pellicola >0,5 kg/mm².
Numero de livelli 5~30 strati

 

O Çentro di Microçircuiti

 

O Çentro de Microçircuiti o l'é stæto fondou do 2022, con de fonçioin de reçerca independente e de cooperaçion à l'estranxeo. I esperti do settô guiddan a squaddra pe ëse responsabile do travaggio de reçerca e sviluppo tecnico relativo. O departimento o l'à un stabilimento de purificaçion de 1500 metri quaddræ e unna squaddra de reçerca e desviluppo tennologico de ciù che dexe persoñe, con de capaçitæ tenniche de primma qualitæ inte l'industria. O çentro do microçircuito o l'é tiou sciù co-a linia de produçion de porçellaña à bassa temperatua, perforaçion, stampa, laminaçion, laminaçion, co-arrembo, taggio e atri travaggi ligæ. Into mæximo tempo, gh’é ascì unna linia de produçion de pellicole sottî con di proçesci completi comme o sputtering, a fotolitografia e l’elettrogalvanizzaçion, che peuan intraprende di produti convençionali de circuiti de pellicole sottî e di produti DPC.

Tagde cadi: bassa temperatua co-porçellaña co-foua, Ciña bassa temperatua co-produttoî de porçellaña foua, fornitoî, fabrica

Mandâ de domande