Tecnologia de çircuiti à pellicola sottî

Thin Film Circuit Technology
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Tecnologia de çircuiti à pellicola sottî

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Descriçion

Parametri tecnichi

A tecnologia de circuiti à pellicola sottî a fa referensa a-a formaçion de componenti elettrònichi pe mezo da fotolitografia dòppo che o substrato o l’é stæto depoxitou a-o veuo inte un pellicolo sottî. Sta tecnologia a l’é vegnua a metodologia preferia pe produe di circuiti à microstrisce apreuvo a-a seu larga gamma de parametri de componenti, erta preçixon, boña coerensa de lotti, erta affidabilitæ e boñe caratteristiche de frequensa de temperatua. A l’é applicâ pe-o ciù inte l’elettrònica medica, inti computer à erta speditessa, inte arme e inte attrezzatue, inte l’aerospaçio e inte di atri campi.

L’avvegnî di produti à circuito de pellicola sottî o l’é inta direçion de struttue de dimenscioin de linie ciù picciñe, unna qualitæ e preçixon grafica ciù erta, unn’affidabilitæ ciù boña, un volumme reduto e de bande de frequensa d’applicaçion ciù erte.

Perforaçion → Sputter → Ispessimento do seu de pellicola→ Foto-attacco → Grattaggio → Verifica

1,Articoli de prova: Apparensa
Strumenti de verifica: Stereomicroscòpio
Metodi de verifica: Metodo GJB548B 2032
Indiçe Tecnico: l'80% de parte grafiche son complete, e no gh'é nisciun resciduo de metallo vixibile inte aree no -grafiche

2,Elementi de prova :Dimenscion complesciva
Strumenti de verifica : Pinza Vernier, Micròmetro elettrònico,Strumento de mesuaçion de l'immagine
Metodi de verifica: GJB548B, Metodo 2016
Indiçe tecnico:

Elaboraçion	Normale	Erta preçixon
Metodi	Errô de preçixon	Errô
Pria de moî	Meno ò pægio à ± 50 μm	Meno ò pægio à ± 25 μm
Laser	Meno ò pægio à ± 100 μm	Meno ò pægio à ± 50 μm

3,Articoli de prova: Grafica de metallo litografica
Strumenti de preuva :Strumento de mesuaçion de l'immagine ,Microscòpio metallografico
Metodi de verifica: GJB548B, Metodo 2016
Indiçe tecnico:

Oggetto	Errô
Incixon davanti e derê	Meno ò pægio à ±25 μm
Incixon do mæximo lato	Meno ò pægio à ±25 μm
Dimenscion da riga	±5 µm

4, Articoli de prova: Adexon de membraña
Strumenti de prova: Nastro adescivo 3M610
Metodi de verifica: Metodo de verifica de nastro ASTM B571-97
Indiçe tecnico :Sotta un microscòpio 40X, no s’é osservou nisciun fenòmeno de descroxo in sciô seu de membraña inte nisciuña forma

5, Articoli de prova: Rescistensa à l'erta temperatua do seu de membraña
Strumenti de preuva:Stage cado
Metodi de prova :Mantegnî a-i 400 graddi pe 10 menuti
Indiçe tecnico: sotta un microscòpio 40X, no gh’é de descoloraçion, descorte, vesciche ò descorte do seu de membraña inte nisciuña forma

6,Atri indiçi tecnichi

Oggetto	Indiçe tecnico
Diametro minimo de metallizzou Pe-o buxo	Spessore do substrato × 0,8
A Distansa Minima da-o Banda de guidda a-o bordo da porçellaña	0,050 mm
Larghessa minima de linia litografica	0,015 mm
Rexistensa	±10%